Füll- und Vergussmassenprodukte für elektronische Bauteile

Kisling deckt mit seinen Vergussproduktfamilien «Wärmeleitung»,»GapFiller/Pasten» sowie «Isolation/Flammschutz» eine breite Vielfalt an verschiedenen Vergussanwendungen ab.

Im Bereich Vergussanwendungen für die Elektromobilität legen wir unseren Fokus auf unsere wärmeleitfähigen Materialien, GapFiller und Pasten. Diese ermöglichen ein optimales Wärmemanagement verschiedener Bauteile. Aufgrund der einzigartigen Eigenschaftsprofile finden unsere Produkte bereits in verschiedenen Bereichen der E-Mobilität Anwendung. Wir nehmen die Herausforderungen, welche sich bei dem Verguss von Elektromotoren, Leistungselektronik oder Batterietechnologie ergeben mit Freude an. Mit unseren innovativen Füllstoffen, in Kombination mit modernsten Herstellungsverfahren erreichen wir hervorragende Fließeigenschaften. Dadurch wird ein perfekter Anschluss der Kupferdrähte an die Vergussmasse, also das Eindringen und Füllen der engsten Spalte erreicht und das volle Potential der wärmeleitfähigen Eigenschaften ausgenutzt.

Die Produktfamilie «Isolation/Flammschutz» findest meist ihren Einsatz im Bereich der klassischen Elektronik. Elektronische Bauteile brauchen für das zuverlässige Funktionieren einen zuverlässigen Schutz gegen den Einfluss von Vibration, Stoss, Feuchtigkeit, Gasen und Flüssigkeiten. Zur partiellen oder vollständigen Abdeckung und zum Verschluss von Kabelführungen, Kontaktdurchführungen, Kondensatoren, Transformatoren, Relais, Sensoren, Spulenkörpern und PCBs ist der Verguss die wirksamste Lösung.

 

 

Füllen und Vergießen

Für das Vergiessen von empfindlichen Bauelementen kommen drei Produktkategorien der ergo Familie in Frage: modifizierte 2K Acrylate, 2K Additionssilikone und 2K Epoxidharze.