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Polyurethane Encapsulant

2-components polyurethane casting resin, solvent-free system, soft curing degree, no halogenated flame-retardants, high electrically insulating, excellent adhesive properties, wide operating temperature range, suitable for low temperatures applications, ideal for electronic components, e.g., coils, sensors, PCBs or capacitors

 

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Spezifikationen

EigenschaftenBedingung
ProduktkategorieEncapsulants
Chemische BasisPolyurethane
Farbeblack
Dichte [g/cm3]0.95 – 1.00
Mischungsverhältnis100 : 20 (W:W)
Viskosität [mPas]1 800 – 2 400
Topfzeit [min]25 – 35
Shore Härte
(DIN EN ISO 868)
A25 – 35
Temperatureinsatzbereich [°C]-80 – +130
Aushärtebedingungencold curing
Wärmeleitfähigkeit [W/mK]0.3
Glasübergangstemperatur [°C]-69,1
CTE < Tg [ppm/K]101,4
CTE > Tg [ppm/K]222,4
UL94HB

Sicherheitsdatenblatt

LandSchweizEU
SpracheDeutschFranzösischItalienischDeutschEnglischFranzösischItalienisch
Harz
Härter

Technische Informationen

DeutschEnglisch
Technisches Datenblatt
Gebrauchsanweisung

Weitere Informationen

DeutschEnglisch
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Overview Encapsulants
Overview Brochure

 

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