8702

silicone- and solvent-free heat-conducting paste, high-perfomance and electrically insulating, CMR-free, excellent thermal conductivity, no metallic fillers, high-long-term stability, good creeping properties, ideal for different cooling applications, improves the heat-transfer

 

Spezifikationen

EigenschaftenBedingung
ProduktkategorieEncapsulants
Chemische Basis1K Paste
Farbenatural (cream)
Dichte [g/cm3]2.20 – 2.50
Mischungsverhältnis
Viskosität [mPas]150 000 – 200 000
Topfzeit [min]
Shore Härte
(DIN EN ISO 868)
Temperatureinsatzbereich [°C]-60 – +200
Aushärtebedingungen
Wärmeleitfähigkeit [W/mK]2.0
Glasübergangstemperatur [°C]
CTE < Tg [ppm/K]
CTE > Tg [ppm/K]
UL94

Sicherheitsdatenblatt

LandSchweizDeutschlandFrankreichItalien
SpracheDeutschEnglischFranzösischItalienischDeutschEnglischFranzösischItalienisch

Technische Informationen

DeutschEnglisch
Technisches Datenblatt
Gebrauchsanweisung

Weitere Informationen

DeutschEnglisch
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Overview Encapsulants
Overview Brochure

 

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