Kisling Deutschland GmbH
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8702
silicone- and solvent-free heat-conducting paste, high-perfomance and electrically insulating, CMR-free, excellent thermal conductivity, no metallic fillers, high-long-term stability, good creeping properties, ideal for different cooling applications, improves the heat-transfer
Spezifikationen
| Eigenschaften | Bedingung |
|---|---|
| Produktkategorie | Encapsulants |
| Chemische Basis | 1K Paste |
| Farbe | natural (cream) |
| Dichte [g/cm3] | 2.20 – 2.50 |
| Mischungsverhältnis | – |
| Viskosität [mPas] | 150 000 – 200 000 |
| Topfzeit [min] | – |
| Shore Härte (DIN EN ISO 868) | – |
| Temperatureinsatzbereich [°C] | -60 – +200 |
| Aushärtebedingungen | – |
| Wärmeleitfähigkeit [W/mK] | 2.0 |
| Glasübergangstemperatur [°C] | – |
| CTE < Tg [ppm/K] | – |
| CTE > Tg [ppm/K] | – |
| UL94 | – |
