Riempimento e incapsulamento

Perché i componenti elettronici siano affidabili, è necessario che abbiano una protezione adeguata da vibrazioni, urti, umidità, elementi gassosi e liquidi. Il Potting è la soluzione più efficace per la copertura parziale o totale e per sigillare le canaline portacavi, le boccole di contatto, i condensatori, i relè, i sensori, le bobine e i circuiti stampati.

 

 

 

Riempimento e incapsulamento

Tre categorie di prodotto della gamma ergo  sono indicate per il Potting dei componenti più delicati: gli acrilici modificati 2K, i siliconi additivati 2K e le resine epossidiche 2K.