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Resina poliuretanica

Resina poliuretanica bicomponente per incapsulaggio, sistema esente da solventi ed elettricamente isolante, eccellente conduttività termica, assenza di fillers metallici, assenza di ritardanti di fiamma alogenati, eccellenti proprietà adesive, ideale per l'abbattimento termico di avvolgimenti, motori elettrici, accumulatori e componenti ad alte prestazioni, SUGGERIMENTO: variazioni di design degli elementi di raffreddamento, buona combinazione con le resine per applicazioni LED di Kisling

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Specificazioni

CaratteristicheCondizione
Categoria di prodottoIncapsulanti
Base chimicaPoliuretano
Colorenaturale (beige)
Densità [g/cm3]2.10 – 2.20
Rapporto di miscelazione100 : 7 (W:W)
Viscosità [mPas]60 000 – 100 000
Tempo aperto [min]10 – 30
Durezza “Shore”
(DIN EN ISO 868)
D20 – 30
Intervallo di temperatura [°C]-40 – +130
Curing conditionspolimerizzazione a freddo
Thermal conductivity [W/mK]3.5
Glass transition temperature [°C]-8
CTE < Tg [ppm/K]131,5
CTE > Tg [ppm/K]157,4
UL94V0, 4,0mm

Scheda di dati di sicurezza

NazioneSvizzeraEU
LinguaTedescoFranceseItalianoTedescoIngleseFranceseItaliano
Resina
Indurente

Informazioni tecnica

TedescoInglese
Scheda tecnica
Istruzioni per l’uso

 

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