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Resina poliuretanica
Resina poliuretanica bicomponente per incapsulaggio, sistema senza solventi, grado di indurimento morbido, senza ritardanti di fiamma alogenati, elevato isolamento elettrico, eccellenti proprietà adesive, ampio intervallo di temperature di esercizio, adatto per applicazioni a basse temperature, ideale per componenti elettronici, ad es. bobine, sensori, circuiti stampati o condensatori
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Specificazioni
| Caratteristiche | Condizione |
|---|---|
| Categoria di prodotto | Incapsulanti |
| Base chimica | Poliuretano |
| Colore | nero |
| Densità [g/cm3] | 0.95 – 1.00 |
| Rapporto di miscelazione | 100 : 20 (W:W) |
| Viscosità [mPas] | 1 800 – 2 400 |
| Tempo aperto [min] | 25 – 35 |
| Durezza “Shore” (DIN EN ISO 868) | A25 – 35 |
| Intervallo di temperatura [°C] | -80 – +130 |
| Curing conditions | polimerizzazione a freddo |
| Thermal conductivity [W/mK] | 0.3 |
| Glass transition temperature [°C] | -69,1 |
| CTE < Tg [ppm/K] | 101,4 |
| CTE > Tg [ppm/K] | 222,4 |
| UL94 | HB |
