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Resina poliuretanica

Resina poliuretanica bicomponente per incapsulaggio, senza CMR*, sistema senza solventi, cristallina e resistente ai raggi UV, valori di trasmissione superiori al 90%, grado di indurimento semiduro, eccellenti proprietà adesive, ideale per applicazioni LED, SUGGERIMENTO: buone possibilità di combinazione con le resine da colata opache e termoconduttive di Kisling

Dal 24 agosto 2023, tutti i professionisti e gli utenti del settore industriale devono completare una formazione prima di utilizzare questo prodotto. Puoi partecipare al programma di formazione gratuito qui con il codice FEICA_21_G.

* non soggetto all'etichettatura CMR in conformità alla sezione 2 della scheda di dati di sicurezza

Specificazioni

CaratteristicheCondizione
Categoria di prodottoIncapsulanti
Base chimicaPoliuretano
ColoreCristallino
Densità [g/cm3]1.05 – 1.10
Rapporto di miscelazione100 : 100 (W:W)
Viscosità [mPas]650 – 850
Tempo aperto [min]30 – 45
Durezza “Shore”
(DIN EN ISO 868)
A58 – 68
Intervallo di temperatura [°C]-40 – +130 / -40 – +90
Curing conditionspolimerizzazione a freddo
Thermal conductivity [W/mK]0.2
Glass transition temperature [°C]-2
CTE < Tg [ppm/K]135,3
CTE > Tg [ppm/K]199,5
UL94HB

Scheda di dati di sicurezza

NazioneSvizzeraEU
LinguaTedescoFranceseItalianoTedescoIngleseFranceseItaliano
Resina
Indurente

Informazioni tecnica

TedescoInglese
Scheda tecnica
Istruzioni per l’uso

 

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